江阴长电科技股份有限公司

江苏长电科技股份有限公司是中国的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是企业和中国电子百强企业，拥有企业技术、博士后科研工作站和国内家高密度集成电路国家工程实验室。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。公司先后通过ISO9001、QS9000、ISO14001、TSI6949、QCO80000和SONY绿色伙伴等体系认证。“长江”品牌荣获“中国半导体十”、“江苏省”等称号。公司于2003年6月在上交所A板成功上市(股代码600584)。公司拥有三家下属企业：江阴长电封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司江阴长电封装有限公司成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，StackedDiePackag... [详细介绍]